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- 丰路8号金达科技中心1楼
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工艺流程
| 项目 | 参数 |
| 产品范围 | 双面、多层、盲埋孔、HDI、环保产品 |
| 层数 | 单面，双面至32层 |
| 板材类型 | 普通板材：FR4(TG135)，CEM-1，CEM-3，铝基板， 高TG板材：FR4(TG170)，Rogers4003，Rogers4350，TEFLON ，TACONIC，ARLON，无卤素板材 |
| 表面处理 | 有/无铅HAL、全板镀金、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金 |
| 选择性表面处理 | ENIG+OSP，ENIG+G/F，全板镀金+喷锡，全板镀金+G/F，沉银+G/F，沉锡+G/F |
| 镀层厚度 | A、全板镀镍金 镍厚100u"-150u" 金厚1u"-3u"
B、化学沉镍金 镍厚100u"-150u" 金厚1u"-3u" C、金手指镀镍金 镍厚120u"-150u" 金厚10u"-50u" D、化学沉锡 锡厚30u"-60u" E、化学沉银 银厚4u"-11u" F、电镀硬金 金厚6u"-50u" G、电镀邦定 金厚8u"-10u" |
| 最大成品尺寸 | 23inch*35inch(长边超出30inch需评审) |
| 铜箔厚度 | 18um、35um、70um、105um、140um |
| 板厚 | 0.13mm-7.0mm(板厚≤0.5mm时拼版≤18in) |
| 孔内镀层厚度 | 20-25um |
| 阻焊油墨颜色 | 红色、绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶 |
| 字符油墨颜色 | 白色、黄色、黑色 |
| 最小导线宽度 | 3mil |
| 最小导线间距 | 3mil |
| 最小线到盘、盘到盘间距 | 3mil |
| 最小钻刀直径 | 0.10mm /4mil |
| 最小过孔焊盘直径 | 12mil |
| 最大钻孔板厚比 | 1:12:00 |
| 完成板厚公差 | (≤1.0mm) ±0.1mm (>1.0mm) ±10% |
| HDI板类型 | 1+n+1，1+1+n+1+1，2+n+2(n中埋孔≤0.3，2阶需评) |
| 阻抗控制 | 特性阻抗/差分阻抗 |
| 阻抗公差 | ±10% |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.10mm(深度≤55um),0.13(深度≤100um) |
| 翘曲度 | 双面 ≤0.7% 多层 ≤0.7% |
| 成型方式 | 铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔 |
| HDI板类型 | 1+n+1，1+1+n+1+1，2+n+2(n中埋孔≤0.3，2阶需评) |
| 数据文件格式 | GERBER文件和相应的钻孔文件，PROTEL系列，Powerpcb系列，PADS2005 ，ODB++，AUTOCAD |
| 电性能测试 | 100% 电性能测试；可高压测试 |
| 其他测试要求 | 阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等；可焊性、热冲击及定期可靠性测试 |
| 组装 | SMT |